产品简介：FK11超声波光纤切割刀采用专利技术设计，能够对包层直径80~200μm的光纤进行切割，得到平坦、干净、几近垂直的完美光纤端面，从而降低熔接损耗，增加熔点强度。FK11实现完美切割的成功率很高，可重复性也很高，不仅可以减少熔接前的切割次数，还能够在测试过程中充分体现器件和系统的最优性能。FK12斜角光纤切割采用专利技术设计，能够按照用户设定，切割出0~15°光纤端面，大大降低端面反射。FK12操作方便，处理快速，具有极高的可重复性，非常适合需要低反射损耗的快速光纤处理应用。