TSFB-125、TSAB-40大芯径光纤涂覆层热剥除钳

产品简介:TSFB-125、TSAB-40系列涂覆层热剥除钳结构紧凑、操作简单,通过对光纤涂覆层加热来去除光纤的涂覆层。加热温度可调,最高达200°,远高于其他同类产品。这使其非常适合去除那些很难剥除的光纤涂覆层,甚至是氟丙烯酰酯光纤涂层。TSFB-125适用于光纤的高强度涂覆层剥除,包层直径125μm,涂覆层直径250、400或900μm。可以通过调节设定温度和加热时间来处理不同难度的光纤涂层。高精度、自对中的刀片设计,使其具有其他剥除钳所不具备的高强度剥除效果。TSAB-40是可调的涂覆层热剥除钳,能够剥除包层直径40~1000μm的光纤涂覆层,涂覆层直径最高为1200μm。调节加热温度和加热时间,可以处理不同剥除难度和涂层厚度的光纤。

主要特点:

结构紧凑,台式设计,维护简单
高强度型:包层直径125μm,涂层直径最大900 μm
可调型:包层直径 40~1000μm,涂层直径最大1200 μm
两款型号都能调节温度和加热时间,适合不同涂层
适合Fujikura、FITEL、Ericsson、3SAE光纤夹具

主要应用:

参数指标

参数

指标

光纤包层直径

高强度型:125μm

可调型:40~1000μm

光纤涂层直径

高强度型:250~900μm

可调型:80~1200μm

温度可调范围

60~200℃

时间可调范围

0~30s(步长2s)

外部电源

100~240V AC, 47~63Hz

尺寸

129.5 x 73.5 x 71 mm

重量

445g