产品介绍
Product introduction
LDS2.5特种光纤熔接处理工作站
主要特点:
·三电极环形电弧专利火头技术(Ring ofFire)
·可实现包层直径125~2500μm 的光纤高质量熔接
·十个维度的光纤位置动态调节和反馈对准,包括侧面对准、
端面对准、俯仰角和左/右偏角对准等
·可实现光子晶体光纤无塌陷熔接
·可实现保偏光纤、双包层光纤、碳化硅光纤、蓝宝石光纤、
多模光纤、单模光纤、异型光纤等光纤的纤芯对准熔接
·可实现光纤拉锥、光纤模场适配器的制作
·可实现3×1、7×1、(6+1)×1、19×1 等光纤合束器制作
·可实现小于500μm 包层直径光纤的在线切割
·可实现圆台型、圆柱形两类光纤端帽熔接
·专业的显微放大成像系统结合软件系统进行熔接过程控制
·高精度驱动马达及导轨系统
主要应用:
三电极环型电弧专利火头技术 包层直径2mm与125μm光纤熔接
光子晶体光纤熔接 光纤拉锥过程界面
19x1光纤合束器制作 光纤端帽制作界面
参数指标
电极与光纤熔接功能 | 电极 | 三电极环形电弧技术 电极消耗费用低,便于清洁和保养(随机配自动电极清洁器) |
电极保护气体 | 无需特别保护气体 | |
温度场温度 | 最低800℃,最高>1800℃ | |
温度场面积 | 三电极所围等边三角形 横截面积是传统两电极的近百倍 | |
温度场稳定性 | +/- 5℃,每秒300 次温度场监控 | |
光纤包层直径 | 125~2500μm | |
保偏光纤熔接 | 所有保偏光纤的高消光比熔接 典型值>35dB | |
光子晶体光纤熔接 | 气孔的塌陷长度小于50% 光纤外径 可以实现无塌陷熔接 | |
碳化硅和蓝宝石光纤熔接 | 高温熔接保证 | |
光纤端帽熔接 | 圆台型光纤端帽(大截面直径≤20m m ,小截面直径≤2.5m m ) 圆柱型光纤端帽(截面直径≤2.5m m ) | |
光纤端帽夹持 | 石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持 | |
光纤透镜制作功能 | 具备 | |
光纤对准与成像功能 | 调整维度 | 十个维度的动态调节和反馈对准(左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯 仰角对准、左/右偏角对准) |
俯仰角与左/右偏角调整 | +/-5°调节范围 0.01°调节分辨(1 弧度/s) | |
Z 轴粗推进 | 推进距离90m m 推进分辨1μm | |
Z 轴精推进 | 压电式无振动驱动 推进距离130μm 推进分辨250nm | |
X/Y 轴推进 | 推进距离12m m 推进分辨50nm | |
θ轴旋转精度 | +/- 0.1° | |
电弧环推进 | 推进距离90m m 推进分辨6μm | |
Z 轴端面成像 | 特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量 | |
X/Y 轴侧面热成像 | 独立X/Y 轴侧面成像 | |
自动几何参数扫描 | 熔接前及熔接后自动测量光纤外径 | |
两维几何参数扫描 | 监控光纤及/毛细管外径的微小变化 | |
光纤外径监测工具 | 实时监测,完成光纤透镜制作 | |
光学成像系统 | 最大170倍成像 | |
光纤拉锥与合束功能 | 拉锥长度 | 85mm |
光纤锥体测量 | 精确测量锥体几何参数 | |
单向光纤拉锥 | 标准拉锥比例10:1 | |
双向光纤拉锥 | 环形电弧Z 向扫描 拉锥比例50:1(500μm 直径光纤拉锥成10μm 直径) | |
锥形探针 | <10μm 直径光纤探针(原始光纤直径125μm ) | |
光纤合束 | 快速完成3×1、7×1、(6+1)×1 或19×1 等光纤合束器 | |
在线切割刀功能 | 光纤或者锥体石英包层直径4 0~500μm | |
在线切割刀推进精度 | 精确控制在±1μm 的轴向切割位置 |