产品介绍
Product introduction
产品介绍
Product introduction
波导芯片，模斑转换，PIC
产品简介：ioNextPICTeemPhotonics基于其可靠、通用以及低成本的ioNext平台，可提供定制化的无源光子集成电路芯片。光子集成电路芯片是在玻璃基底或其他标准化模块上通过离子转移工艺以及专门的程序设计包实现。因为ioNext工艺流程只有简单的几个步骤，所以TeemPhotonics可以确保在短周期内实现PIC设计者需求的最优结果。除PIC设计和代工服务外，TeemPhotonics也提供带尾纤芯片以及封装服务，为实验室提供完整的集成光子元器件。
主要特点：
ioNext工艺流程
主要应用：
参数指标
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订购需求：
l 设计服务：从概念到GDS文件
l 流程设计包：带精确波导模型，可提供给用户
l 带尾纤和测试服务：为实验室提供元器件
l 短周期：从GDS到芯片，1个月的周期
l 掺铒平台：为激光器和放大器设计
