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波导芯片,模斑转换,芯片-光纤耦合

产品简介:端面耦合波导阵列-光纤转接器EC-WAFT是光子集成电路与光纤之间端面耦合的核心器件,它实现了硅光波导芯片与标准模场直径光纤之间的最高耦合效率,适用于PIC封装和晶圆级测试的应用。TEEM提供了一套完整的EC-WAFT产品(含在玻璃上加工光子集成电路芯片),用户可以定制通道数、输出间距和输出模式大小等。

主要特点:

  

主要应用:

参数指标

参数指标

通道数

<32

32~96

96~256

最大插入损耗

0.7 dB

0.9 dB

1.1 dB

插入损耗一致性

<0.2dB

<0.3 dB

<0.3 dB

最大偏振相关损耗

0.1 dB

0.2 dB

0.2 dB

最大邻道串扰

-30 dB

-30 dB

-25 dB

输出模式尺寸@1550nm(μm@1/e2

4.2×3.2μm

最小输出间距

20μm

输出定位相对精度

±0.05μm

±0.1μm

偏振消光比

>25 dB

工作波长

1200~1700nm

光纤类型

单模/保偏光纤

光纤接头

FC, SC, ST, LC, MPO

 

订购信息:

P/N: EC-WAFT-NC-IP-OP-SO-FO-FT-FA-CT

NC

通道数

1~256

IP

输入间距

127~250μm

OP

输出间距

>20μm

SO

形状

0:标准形状

1:定制

FO

光纤选择

0:裸芯片

1:带光纤阵列的芯片

FT

光纤类型

SM: SMF28

PM: PM1550

CM: 定制

FA

光纤阵列

SF: 单根光纤

FR:带状光纤

CT

接头类型

FC, SC, LC, ST, MPO